IPGの新しいモニタリングシステムは、溶接品質保証における次なるパラダイムといえます。LDD-700溶接モニタリングシステムでは、IPG独自のインラインコヒーレントイメージング(ICI)技術により、精度の高いレーザー溶接深さを直接計測することが可能になります。ICI技術では、低出力赤外線レーザービームを使用して距離を正確に測定します。溶接時のキーホールを測定するため、溶け込み深さを加工中にリアルタイムで計測します。このデータは、実際に溶接部を切断して確認する結果と同等で、製品をスクラップにすることなく、すぐに測定結果を確認できます。
モニタリング可能な5つの溶接データ
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溶接溶け込み |
アクティブプロセスコントロール | |
合否判定 | |
IPGビームデリバリーとシームレスな統合 |
測定原理 | インラインコヒーレントイメージング |
イメージング波長(nm) | 800-900 |
出力(mW) | <20 |
測定周波数(kHz) | 250 |
軸方向分解能(μm) | <20 |
軸方向フィールドサイズ(mm) | 6, 9, 12 |
横方向分解能*(μm) | 25 typ. |
横方向フィールドサイズ(mm) | 40以下(使用条件による) |
* デリバリーオプティックスに応じて決まります。標準値を表示しています。
コントローラー外観寸法(WxDxH, mm) | 536 × 413 × 184 |
ヘッドインターフェース寸法(WxDxH, mm) | 128 × 74 × 89 |
オプティックスモジュール外観寸法(mm) | 330 × 111 × 136 |
取付ヘッド互換性 | IPG製FLW-D-30, FLW-D-50 |
冷却方式 | 空冷 |
供給電源電圧(V) | 100 - 250 |
消費電力(W) | <500 typ. |
リアルタイムコントロールアウトプット | -10 to 10 V 出力, TCP/IP, フィールドバス |
溶接:
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粉末積層 |
ワイヤーフィード | |
穴あけ・成形 |
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微細加工 | |
学術・研究開発 |
オンボードスキャナミラーによって、測定ビームを溶接ビームと関係なく動かすことができ、サブミリ秒の時間スケールで溶融プールの直前直後に追加データを収集します。単一のLDD-700で最大5種類の溶接データのストリームを同時にモニターできます(各データから複数の測定基準を抽出可能)。これまでの製品に比べて、製品品質の面で飛躍的な確実性を実現します。
コアモジュール |
光学モジュール |
ヘッドモジュール |